本文摘要：受限于技术，LED目前的切换效率依然不令人满意，也就是说有一部分的电能不会转换成热能，因而风扇问题是LED灯光面对的最重要挑战。特别是在LED闪烁热能是集中于小范围，因此在电力输出功率较小的路灯应用于中，LED模块温度非常低，再行再加路灯为长时间持续工作，热能的产生更加相当可观，因此若风扇模块无法有效地风扇，LED街灯之后不会经常出现相当严重的光衰现象，造成使用寿命大幅度延长。

受限于技术，LED目前的切换效率依然不令人满意，也就是说有一部分的电能不会转换成热能，因而风扇问题是LED灯光面对的最重要挑战。特别是在LED闪烁热能是集中于小范围，因此在电力输出功率较小的路灯应用于中，LED模块温度非常低，再行再加路灯为长时间持续工作，热能的产生更加相当可观，因此若风扇模块无法有效地风扇，LED街灯之后不会经常出现相当严重的光衰现象，造成使用寿命大幅度延长。

随着中国大陆近年直言十城万盏半导体灯光应用于工程政策，LED街灯装设数量很快激增，LED街灯光衰问题更加凸显。　　LED光衰现象和风扇效能息息相关，为有效地达成协议风扇目的，涉及业者争相循各种途径谋求初衷。

就整体的风扇设计来看，风扇基板材料与LED晶粒PCB方式十分关键。首先，LED风扇基板的运作方式为利用风扇基板材料本身的热传导性，将热源从LED给定，而从LED风扇途径来看，又可将LED风扇基板细分为LED晶粒基板与系统电路板两大类，此两种风扇基板分别支撑着LED晶粒与LED芯片。

其中，LED晶粒基板主要是作为将LED晶粒的热能传导至系统电路板的的媒介;系统电路板则是负责管理将热能传导至风扇鳍片、外壳或大气中的材料。　　不熟风扇基板材质及导电胶　　在系统电路板风扇这个部分，早期LED产品的系统电路板多以PCB居多，但随着LED街灯应用于等高功率LED市场需求的减少，PCB材料的风扇能力足以应付，因此业界已发展出有高温漏系数铝基板(MCPCB)，主要是利用金属材料风扇更佳的特性超过高功率产品风扇的目的。

　　除了风扇基板的材料必须留意外，铝基板接合用于的导电胶也必需不熟。冠品化学研发部副总经理叶圣伟博士认为，部分厂商以为导电胶膜或导电胶垫就越薄就越好，却忽视就越薄则热阻越大。再者，导电胶膜或软质导电垫片并无法与基板确实密合，不存在于契合面的许多孔隙是另一种形式的热阻质。综合这些因素，风扇导电的效率将有所减少，只用对导电胶才能减少热阻。

　　网印施工的软陶瓷导电胶为软质半液态，在网印机刮刀填充物于铝基板时，导电粒子不会渗透到基板表面的孔隙并不予填充，进而构成几乎平坦且无孔隙的平面，与LED晶粒载板接合时会几乎密合，如此就能增加热阻，热度可很快被传导过来，LED晶粒环境温度随之减少，LED街灯的光衰现象大自然以求减缓再次发生。他并特别强调，网印施工的软陶瓷导电胶具备延展性，在高温烤制或回焊时，不会随着铝基板的热胀冷缩一起变化，形变十分小，因此会导致铝基板倾斜，甚至是爆板。

　　尽管系统电路板能将LED芯片所产生的热有效地风扇至大气环境，但是首先是LED晶粒所产生的热能必须有效地的从晶粒传导至系统电路板，否则，随着LED功率的提高，整体LED的风扇瓶颈将经常出现在LED晶粒风扇基板。目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板居多，依线路备制方法有所不同额可区分为厚膜陶瓷基板、低温共计火烧多层陶瓷，以及薄膜陶瓷基板三种，其中薄膜陶瓷基板为比较较新的技术，可有效地符合倒装片(FlipChip)PCB方式所拒绝的布线精确度与工件膨胀比例问题。

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